螺旋型微氣泡處理器（螺旋型空氣分離器）適用于黏度不大于40mm2/s的液體介質(zhì)系統，其參數范圍為：公稱(chēng)通徑不大于DN750，額定溫度不大于180℃，公稱(chēng)壓力PN不大于2.5MPa的法蘭連接和對焊連接微氣泡處理器；公稱(chēng)通徑不大于DN50，額定溫度不大于180℃，公稱(chēng)壓力PN不大于2.5MPa的螺紋連接微氣泡處理器。

定義：

1、螺旋型微氣泡處理器：用于閉式循環(huán)系統脫除液態(tài)介質(zhì)中游離氣體及微氣泡，且采用金屬立體螺旋網(wǎng)過(guò)濾器介質(zhì)的設備。
2、MAX工作溫度：在指定壓力范圍內，微氣泡處理器內部液體介質(zhì)的MAX溫度。
3、MAX工作壓力：在指定溫度范圍內，用表壓表示所能承受的MAX壓力。
4、高流速：內部大于1.5m/s的液體流速。
5、標準流速：內部小于或等于1.5m/s的液體流速。
6、螺旋網(wǎng)：一種金屬立體螺旋網(wǎng)狀過(guò)濾介質(zhì)，材質(zhì)為黃銅、紫銅、不銹鋼。
7、MAX檢測壓力：在壓力檢測時(shí)所用壓力值的MAX值。
8、排氣量：?jiǎn)挝粫r(shí)間內，放氣閥口所能排放的氣體的量，單位為L(cháng)/min。
9、密封性：排氣孔在關(guān)閉時(shí)，在規定的試驗壓力、試驗介質(zhì)下、排氣口密封的效果。
10、排氣孔：位于微氣泡處理器閥體上部用來(lái)排放氣體的通道。

要求：

1、內部結構要求如下圖：

2、壓力-溫度等級

微氣泡處理器的壓力-溫度等級應由殼體材料的壓力-溫度及密封件材料的溫度等級確定，在某一溫度下的MAX允許工作壓力值應取殼體材料在該溫度下MAX允許工作壓力；
黃銅殼體材料的壓力-溫度等級應按JB/T 5300的規定；
常用密封圈材料的溫度等級見(jiàn)下表，其他密封圈材料的溫度等級可按有關(guān)標準或設定的規定。

碳鋼殼體材料的微氣泡處理器設計壓力應大于使用壓力并按設計圖樣制造。應進(jìn)行水壓試驗，試驗水壓應為設備MAX工作壓力的1.5倍，且不應低于0.6MPa。

連接尺寸：

螺紋連接的尺寸應復合GB/T 7307的規定，有特殊要求的應按設計采用其他標準。法蘭連接的尺寸應按GB/T 9115或GB/T 9116或GB/T9119或JB/T 81的規定。法蘭口徑大于DN650的尺寸應按GB/T 13402的規定。也可根據設計采用其他標準的法蘭。

殼體強度及密封性要求：

殼體強度應復合GB/T 13927的規定，密封試驗的MAX允許泄漏量應按GB/T 13927中A級要求。

排氣量的要求：

微氣泡處理器應為連續自動(dòng)排氣，無(wú)泄漏。當排氣孔打開(kāi)時(shí)，排氣量應不小于45L/min，當排氣孔關(guān)閉時(shí)，應無(wú)氣體溢出。

壓力損失的要求：

流速1.0m/s狀態(tài)下，進(jìn)出水壓力損失應不高于0.01MPa。

過(guò)濾介質(zhì)的要求：

過(guò)濾介質(zhì)應為螺旋網(wǎng)狀結構，材質(zhì)為黃銅、紫銅或不銹鋼，過(guò)濾介質(zhì)總體積應不小于罐體總體積的70％。